Welkom bij hedo computers …….Ontdekken

SKU: HTK-002-U1-GP

Cooler Master Thermal Compound KIT HTK-002

€500
Belasting inbegrepen Verzending berekend bij het afrekenen.

voorraad locatie
Voorraad ophalen ..


Levering & Verzending

word dezelfde werkdag verstuurd, vanaf € 100,00 gratis verzending


Boven €100,- gratis in NL verzonden

Uitstekende klantenservice en support


5 dagen per week telefonisch bereikbaar

Fysieke winkel sinds 1998


Levering aan Nederland en België

Een passend Kado ?

Cooler Master HTK-002.

Thermische geleidbaarheid: 4,5 W/m·K,

Kleur van het product: Wit, Thermale weerstand: 0,02 °C/W.

Gewicht: 4,6 g.

Breedte verpakking: 102 mm, Diepte verpakking: 171 mm, Hoogte verpakking: 40 mm

De Cooler Master HTK-002 Thermal Grease Compound is een vet-achtige silicone materiaal, sterk gevuld met hitte geleidende metaaloxiden. Deze combinatie zorgt voor betere afleiding van de warmte tussen processor en koeler. Deze componenten bieden weerstand tegen veranderingen in de consistentie op temperaturen op tot 177 graden Celsius (350 graden Fahrenheit), en behoud zo een positieve heatsink seal om het warmte transport van het elektronische apparaat naar de heatsink of behuizing te verbeteren en daarmee de efficientie van het apparaat te verhogen. 

Betaling & Veiligheid

Betaal methoden

  • American Express
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • iDEAL
  • Maestro
  • Mastercard
  • PayPal
  • Shop Pay
  • Union Pay
  • Visa
  • Uw betaal informatie word secure opgeslagen.
  • Wij slaan geen creditcard gegevens op en tevens hebben wij geen toegang tot deze informatie
supplies

Cooler Master Thermal Compound KIT HTK-002

€500

Cooler Master HTK-002.

Thermische geleidbaarheid: 4,5 W/m·K,

Kleur van het product: Wit, Thermale weerstand: 0,02 °C/W.

Gewicht: 4,6 g.

Breedte verpakking: 102 mm, Diepte verpakking: 171 mm, Hoogte verpakking: 40 mm

De Cooler Master HTK-002 Thermal Grease Compound is een vet-achtige silicone materiaal, sterk gevuld met hitte geleidende metaaloxiden. Deze combinatie zorgt voor betere afleiding van de warmte tussen processor en koeler. Deze componenten bieden weerstand tegen veranderingen in de consistentie op temperaturen op tot 177 graden Celsius (350 graden Fahrenheit), en behoud zo een positieve heatsink seal om het warmte transport van het elektronische apparaat naar de heatsink of behuizing te verbeteren en daarmee de efficientie van het apparaat te verhogen. 

Product weergeven